经常遇到（dào）有人把晶振（zhèn）的负载电容与外（wài）接（jiē）电容（róng）混淆，甚至（zhì）还有人（rén）误以为这（zhè）是指（zhǐ）同样的（de）参数。这里需要特别指出（chū）的是：若（ruò）你这样想，就大错特错了。

下面就为您进行（háng）分析与区分：

负载电容指的是（shì）晶振的一个内部重要电气（qì）参数。

一般（bān）情况下，对功耗不太敏（mǐn）感的电子（zǐ）设备上（shàng），常见的晶振负载电容为 15PF、18PF、20PF。

那么，诸如（rú）腕表、手机、蓝牙耳机等对（duì）低功耗明显有较高需求的（de）电子产品上常采用的为负载电（diàn）容较（jiào）小的晶振（zhèn），比如6PF、7PF、9PF、10PF、12PF。

晶振的负（fù）载（zǎi）电容在生产环节已经根（gēn）据（jù）需求通过加工工艺锁定，在应用中（zhōng）无法更改（gǎi）。

晶振的外接电（diàn）容是指在PCBA板上分（fèn）别与晶振频率输入脚与输出（chū）脚串联的（de）电子元件。外接电容值的（de）大小由晶振负载电容与电路板杂散电容（róng）(包括IC电容在内)所决定，通常为（wéi）这两者之和（hé）。

在振荡电路应用中，晶（jīng）振负载电容、杂（zá）散电容与外接电容（róng）之间的关系示意图如下：

注：

1、 CL: 石英晶体谐振器（qì）的负（fù）载电容。

2、CS: 指杂散电容（róng），包括IC内部（bù）的杂散容值（zhí）、电路（lù）板布线间的电容量、PCB板各层之间的寄生电容（róng）等（děng）。

3、C1 和（hé） C2:分别指（zhǐ）石英晶体谐振器在电（diàn）路应用中的两颗外接电容。

外接（jiē）电容的应用目的有两个（gè）：

针对晶振频率进行微调，使其尽量（liàng）靠近目标频率。规则（zé）：外（wài）接电容越大（dà），晶（jīng）振输（shū）出（chū）频率越偏负向。反（fǎn）之，外接电容越小（xiǎo），晶振输出频率则（zé）趋于正（zhèng）向变（biàn）化（huà）。

外（wài）接电容可以起到对振荡电路的稳定作（zuò）用（yòng）。这也是为何建议在晶振频率输入脚与（yǔ）输出脚分别加（jiā）一（yī）颗同值电容的原因（yīn）。

最后需要提（tí）醒两点：

1、外接电容所（suǒ）起到的作用仅仅是（shì）对晶振频率进行微（wēi）调。若晶振工（gōng）作时频偏过大（dà），就需要考（kǎo）虑晶振（zhèn）本身精度的原因（yīn），比如晶振精度（dù）是否不能满足芯片（piàn）要求而更改为精度（dù）更高的晶振（zhèn）。

2、外接（jiē）电容仅用于无源晶振（zhèn）的应用。在有源晶振的电路应用中，无需外接电容。